供应MEC150-3G-ARM开发板 S3C2440 TD-SCDMA WCDMA CDMA2000 MEC703 电信3G模块

    现有的3G模块(包括TD-SCDMA,WCDMA,CDMA2000)都只提供window平台下的驱动程序,基于ARM平台的驱动程序都需要自行研究开发,对于大多数应用层面的开发人员来说,底层驱动涉及很多硬件及操作系统知识,如果都花时间去研究,不但影响开发速度,而且很有可能开发失败。再次,硬件的制作需要周期,并且具有调试风险。北京安嵌致力于3G通信与ARM开发相结合,研发了基于Wince5.0等嵌入式操作系统的TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000开发板。为用户的后续开发提供了基础的技术**,大大缩短开发周期,降低项目成本。
   MEC150-3G-ARM开发板采用华为的MC703(CDMA2000)模块,与基于s3c2440/ARM9芯片的开发板相结合,在wince5.0下可直接实现嵌入式系统的上网,*制作硬件,*底层驱动的开发,开发板提供相应的底层驱动软件及相关技术支持。


  MEC150-3G-ARM开发板硬件资源介绍:
  (1) CPU:三星S3C2440AL,工业级(ARM920T core with MMC, 较高主频可达533MHz)
  (2) 内存(SDRAM): 64MB,用户可根据需要扩展为128M
  (3) 硬盘(Flash):64M Nand Flash用户可根据需要扩展为128M
  (4) USB接口:1个USB Host
               1个USB Slave
  (5) SD卡接口:1个MINI SD卡接口
  (6) 以太网接口:1个10M/100M以太网接口
  (7) RJ11接口:可复用RS232/485/SPI接口
  (8) LCD接口:支持各种TFT, STN液晶屏,可支持我公司自行研发的TTL转LVDS转接板来点亮8寸以上LVDS接口大尺寸液晶
  (9) 3G模块接口:可支持基于B TO B连接方式的3G模块
  (10) CEMERA接口:支持数字摄像头
  (11) JTAG接口:0.5mm间距,10PIN,FFC座
  (12) 电源接口:接12V直流电源
  (13) 指示灯:1个电源状态指示灯
          2个模块状态指示灯
  (14) SIM卡座:1个标准SIM卡卡座
  (15) 时钟:在板RTC(实时时钟电池备份) 
  (16) PWM:控制蜂鸣器
  (17) 操作系统:支持WINCE5.0
  (18) 机械尺寸:核心板尺寸45.72*58.93mm,底板尺寸83.6*119mm
  (19) 支持EVC、.net、Visual Studio2003/2005/2008

软件资源:
   (1) 提供开发套件提供详细的PDF格式的用户手册
   (2) 提供1组编译好的wince 5.0 bin文件
   (3) 提供用户可自行编译wince 5.0的编译工具
   (4) 提供bootloader 烧写软件
   (5) 提供板载外围接口驱动代码
   (6) 提供板载外围接口例子程序
   (7) 提供软件开发工具EVC
   (8) 提供开发系统硬件原理图(提供PDF及Protel格式)
   (9) 提供光盘资料目录清单

    MEC703使用中国电信3G通信(CDMA2000)信道,SIM卡可到中国电信营业厅办理。详细资费请到当地中国电信营业厅咨询。

发货清单:
   (1) MEC150-3G-ARM开发板1块
   (2) 4.3' TFT LCD 1块
   (3) T型USB线1条
   (4) 交叉以太网线1条
   (5) 直连串口线1条
   (6) 12V/2A电源1个
   (7) JTAG小板1块
   (8) JTAG小板连接线1条:规格为0.5mm间距,10PIN ,同面FFC线
   (9) 资料光盘1张

   关键词:3G模块 ARM开发板 2440 TD-SCDMA WCDMA CDMA2000 MEC703 电信3G模块


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